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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第437位 73件 (2022年:第479位 68件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第372位 84件 (2022年:第476位 59件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-95979 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2023年 7月 6日 | |
特開 2023-94391 | 半導体装置 | 2023年 7月 5日 | |
特開 2023-92969 | リードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2023年 7月 4日 | |
特開 2023-91570 | 電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法 | 2023年 6月30日 | |
特開 2023-90884 | 静電チャック及び基板固定装置 | 2023年 6月29日 | |
特開 2023-80153 | セラミックス基板、静電チャック | 2023年 6月 8日 | |
特開 2023-78894 | 配線基板 | 2023年 6月 7日 | |
特開 2023-77108 | 配線基板及び電子装置 | 2023年 6月 5日 | |
特開 2023-74359 | 半導体パッケージ用ステム | 2023年 5月29日 | |
特開 2023-73775 | 生体電極、ウェアラブルデバイス及び衣服 | 2023年 5月26日 | |
特開 2023-71300 | 半導体装置 | 2023年 5月23日 | |
特開 2023-71301 | 半導体装置 | 2023年 5月23日 | |
特開 2023-71585 | 半導体装置 | 2023年 5月23日 | |
特開 2023-71003 | 静電チャック | 2023年 5月22日 | |
特開 2023-68775 | 金属部品及びセラミック基板 | 2023年 5月18日 |
73 件中 31-45 件を表示
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2023-95979 2023-94391 2023-92969 2023-91570 2023-90884 2023-80153 2023-78894 2023-77108 2023-74359 2023-73775 2023-71300 2023-71301 2023-71585 2023-71003 2023-68775
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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