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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第437位 73件
(2022年:第479位 68件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第372位 84件
(2022年:第476位 59件)
(ランキング更新日:2025年10月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-28871 | 配線基板及びその製造方法 | 2023年 3月 3日 | |
特開 2023-21622 | 静電チャック、基板固定装置 | 2023年 2月14日 | |
特開 2023-18840 | 静電チャック、基板固定装置及び静電チャックの製造方法 | 2023年 2月 9日 | |
特開 2023-19075 | 回路基板、回路モジュール | 2023年 2月 9日 | |
特開 2023-19076 | 回路基板 | 2023年 2月 9日 | |
特開 2023-20573 | センサモジュール | 2023年 2月 9日 | |
特開 2023-14738 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2023年 1月31日 | |
特開 2023-12839 | ループ型ヒートパイプ | 2023年 1月26日 | |
特開 2023-8253 | リードフレーム、半導体装置及びリードフレームの製造方法 | 2023年 1月19日 | |
特開 2023-8781 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2023年 1月19日 | |
特開 2023-5501 | 半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ | 2023年 1月18日 | |
特開 2023-6023 | 半導体装置 | 2023年 1月18日 | |
特開 2023-6762 | 静電チャック及び基板固定装置 | 2023年 1月18日 |
73 件中 61-73 件を表示
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2023-28871 2023-21622 2023-18840 2023-19075 2023-19076 2023-20573 2023-14738 2023-12839 2023-8253 2023-8781 2023-5501 2023-6023 2023-6762
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