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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第437位 73件 (2022年:第479位 68件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第372位 84件 (2022年:第476位 59件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-141972 | セラミックス基板及びその製造方法、静電チャック、基板固定装置、半導体装置用パッケージ | 2023年10月 5日 | |
特開 2023-137136 | 部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法 | 2023年 9月29日 | |
特開 2023-137137 | 配線基板及びその製造方法 | 2023年 9月29日 | |
特開 2023-125723 | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | 2023年 9月 7日 | |
特開 2023-125724 | 配線基板及びその製造方法 | 2023年 9月 7日 | |
特開 2023-125792 | 接続構造体、半導体装置及び接続構造体の製造方法 | 2023年 9月 7日 | |
特開 2023-120521 | ループ型ヒートパイプ | 2023年 8月30日 | |
特開 2023-113338 | 配線基板 | 2023年 8月16日 | |
特開 2023-113339 | 測定装置及び測定システム | 2023年 8月16日 | |
特開 2023-113477 | 基板処理装置 | 2023年 8月16日 | |
特開 2023-107568 | 生体動作の判定方法、生体動作判定装置 | 2023年 8月 3日 | |
特開 2023-105892 | 基板固定装置 | 2023年 8月 1日 | |
特開 2023-106006 | ループ型ヒートパイプ | 2023年 8月 1日 | |
特開 2023-105408 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2023年 7月31日 | |
特開 2023-101192 | 光導波路搭載基板、光通信装置、及び光導波路搭載基板の製造方法 | 2023年 7月20日 |
73 件中 16-30 件を表示
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2023-141972 2023-137136 2023-137137 2023-125723 2023-125724 2023-125792 2023-120521 2023-113338 2023-113339 2023-113477 2023-107568 2023-105892 2023-106006 2023-105408 2023-101192
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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