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出願人名に「アイメック」を含むもの

公報番号発明の名称出願人公報発行日
特許 4837737 分配されたアナログリソースを伴うシステム アイメック 他 2011年12月14日
特許 4832819 タングステン系のバリアメタルと一体化された銅を化学機械研磨するためのスラリー組成物及び方法 アイメック 2011年12月 7日
特許 4809844 半導体基板のキャリア濃度レベルと電気接合深さを独立して引き出す方法および装置 アイメック 2011年11月 9日
特許 4809638 液浸リソグラフィの方法および装置 アイメック 2011年11月 9日
特許 4801356 深溝エアギャップの形成とその関連応用 アイメック 2011年10月26日
特許 4791059 エアギャップを伴うダマシーン構造を有する半導体デバイスの製造方法 アイメック 他 2011年10月12日
特許 4772188 強誘電コンデンサの作成方法および基板上にPZT層を成長させる方法 アイメック 2011年 9月14日
特許 4769638 原子層成長法 アイメック 2011年 9月 7日
特許 4750400 半導体基盤に活性化不純物の階層構造を提供する方法 アイメック 他 2011年 8月17日
特許 4751004 厚さが異なる領域を有するデバイスまたはデバイス層の製造方法 アイメック 2011年 8月17日
特許 4733319 プローブチップ構造の製造方法 アイメック 2011年 7月27日
特許 4722448 半導体の接続領域の接触抵抗を低減する方法 アイメック 他 2011年 7月13日
特許 4699719 High−k物質を選択的に除去する方法 アイメック 2011年 6月15日
特許 4690521 広い範囲の波長で同調可能な集積化された半導体装置及び広い範囲の波長で同調可能な半導体装置のための方法 アイメック 他 2011年 6月 1日
特許 4678074 セミクローラ 株式会社アイメック 2011年 4月27日

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4837737 4832819 4809844 4809638 4801356 4791059 4772188 4769638 4750400 4751004 4733319 4722448 4699719 4690521 4678074

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