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ナミックス株式会社

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　■　2026年特許取得件数ランキング　　　第631位　28件（2025年：第774位　28件）

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ナミックス株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2026-167401	樹脂組成物およびフィルム	2026年10月14日
特開 2026-129925	エポキシ樹脂組成物	2026年 8月12日
特開 2026-119244	エポキシ樹脂組成物、半導体装置および半導体装置の製造方法	2026年 7月16日
特開 2026-116332	エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法	2026年 7月 9日
特開 2026-109115	光硬化性樹脂組成物、それを含む接着剤、封止材、コーティング剤、硬化物、半導体装置、電子部品、並びに光硬化性樹脂組成物を使用する硬化、接着、封止及びコーティング方法	2026年 7月 1日
特開 2026-106492	銅部材、積層体、銅部材の製造方法、シード層付樹脂基材の製造方法、めっき層付樹脂基材の製造方法	2026年 6月30日
特開 2026-83057	硬化性樹脂組成物	2026年 5月19日
特開 2026-81043	シード層付樹脂基材、銅めっき層付樹脂基材、及びその製造方法	2026年 5月18日
特開 2026-81044	シード層付樹脂基材、銅めっき層付樹脂基材、及びその製造方法	2026年 5月18日
特開 2026-81045	シード層付樹脂基材、銅部材、及びその製造方法	2026年 5月18日
特開 2026-81046	銅部材及び積層体	2026年 5月18日
特開 2026-62946	樹脂組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法	2026年 4月10日
特開 2026-16002	硬化性樹脂組成物、硬化物、電子部品、及び電子部品の製造方法	2026年 2月 3日
特開 2026-10144	熱硬化性組成物および硬化物の製造方法	2026年 1月21日
特開 2026-7499	エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法	2026年 1月16日

15 件中 1-15 件を表示

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2026-167401 2026-129925 2026-119244 2026-116332 2026-109115 2026-106492 2026-83057 2026-81043 2026-81044 2026-81045 2026-81046 2026-62946 2026-16002 2026-10144 2026-7499

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