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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第1120位 23件 (2015年:第1043位 26件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第1083位 20件 (2015年:第1019位 20件)
(ランキング更新日:2024年9月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2016-222795 | 樹脂組成物、及び、樹脂組成物を含む導電性接着剤 | 2016年12月28日 | |
特開 2016-203426 | 金属被膜付絶縁体、半導体装置、および金属被膜付絶縁体の製造方法 | 2016年12月 8日 | |
特開 2016-207540 | 高多層全固体型リチウムイオン二次電池の製造方法 | 2016年12月 8日 | |
特開 2016-169275 | 樹脂組成物 | 2016年 9月23日 | |
特開 2016-169337 | 樹脂組成物及びそれを用いた接着剤 | 2016年 9月23日 | |
再表 2014-61765 | 導電性ペースト | 2016年 9月 5日 | |
特開 2016-147945 | 樹脂組成物、絶縁フィルム、および半導体装置 | 2016年 8月18日 | |
特開 2016-147946 | 樹脂組成物、フィルム、基板、半導体装置、熱転写ロール用接着材、および事務機器 | 2016年 8月18日 | |
特開 2016-141739 | フィルム状接着剤、それを用いた半導体装置 | 2016年 8月 8日 | |
特開 2016-124021 | 無洗浄フラックス、および半導体パッケージの製造方法 | 2016年 7月11日 | |
特開 2016-117860 | 導電性樹脂組成物、ディスペンス用導電性樹脂組成物、ダイアタッチ剤、および半導体装置 | 2016年 6月30日 | |
特開 2016-113525 | 液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、半導体装置、および液状エポキシ樹脂組成物の製造方法 | 2016年 6月23日 | |
特開 2016-108358 | 銅バンプ用液状封止材、および、それに用いる樹脂組成物 | 2016年 6月20日 | |
特開 2016-106356 | 導電性ペースト及び導電膜の製造方法 | 2016年 6月16日 | |
特開 2016-102221 | 液状封止材、それを用いた電子部品 | 2016年 6月 2日 |
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2016-222795 2016-203426 2016-207540 2016-169275 2016-169337 2014-61765 2016-147945 2016-147946 2016-141739 2016-124021 2016-117860 2016-113525 2016-108358 2016-106356 2016-102221
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最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点(米国・欧州(EPC)・中国)~米国ならびに EPC (欧州特許条約)・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します~
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9月25日(水) - 愛知 名古屋市
9月25日(水) - 東京 千代田区
9月25日(水) - 東京 千代田区
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9月27日(金) - 東京 港区
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