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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第8370位 2件
(2021年:第974位 28件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第1044位 21件
(2021年:第721位 30件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7082408 | 導電性ペースト | 2022年 6月 8日 | |
特許 7081064 | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、および半導体装置 | 2022年 6月 7日 | |
特許 7079964 | フィルム状半導体封止材 | 2022年 6月 3日 | |
特許 7045052 | 半導体実装方法 | 2022年 3月31日 | |
特許 7027025 | 導電性組成物 | 2022年 3月 1日 | |
特許 6996743 | エポキシ樹脂組成物 | 2022年 2月 3日 | |
特許 7013003 | 粗面化処理された銅表面を有する物体 | 2022年 1月31日 | |
特許 6989970 | 二次電池及び二次電池を含む装置 | 2022年 1月12日 |
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7082408 7081064 7079964 7045052 7027025 6996743 7013003 6989970
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4月16日(水) - 東京 大田
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4月23日(水) -
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4月23日(水) -
4月23日(水) - 東京 千代田区
4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月24日(木) - 東京 港区
4月24日(木) -
4月24日(木) -
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