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大日本印刷株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第21位 834件 下降2023年:第18位 1076件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第15位 1057件 下降2023年:第14位 1258件)

(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-97909 反射型スクリーン、映像表示装置 2024年 7月19日
特開 2024-97994 回折光学素子形成用のアクリル系樹脂組成物 2024年 7月19日
特開 2024-97207 コイル部品、送電装置、受電装置、及び電力伝送システム 2024年 7月18日
特開 2024-97211 コイル部品及びその製造方法、送電装置、受電装置、並びに電力伝送システム 2024年 7月18日
特開 2024-97316 金属端子用接着性フィルム及びその製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、蓄電デバイス用外装材、蓄電デバイス用外装材と金属端子用接着性フィルムを備えるキット、並びに、蓄電デバイス及びその製造方法 2024年 7月18日
特開 2024-96650 パネル、フロントパネル 2024年 7月17日
特開 2024-96826 半導体パッケージ、半導体パッケージ中間体、再配線層チップ、再配線層チップ中間体、半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ中間体の製造方法 2024年 7月17日
特開 2024-96836 ベーパーチャンバ用の本体シート、ベーパーチャンバおよび電子機器 2024年 7月17日
特開 2024-96228 積層体および包装袋 2024年 7月12日
特開 2024-96229 積層体および包装袋 2024年 7月12日
特開 2024-96257 内容物充填システム及び殺菌方法 2024年 7月12日
特開 2024-96259 内容物充填システム及び殺菌方法 2024年 7月12日
特開 2024-96260 内容物充填システム及び殺菌方法 2024年 7月12日
特開 2024-96387 リードフレーム、リードフレームの製造方法及び半導体装置の製造方法 2024年 7月12日
特開 2024-94513 サービス利用鍵発行方法、サービス利用鍵利用方法、サーバ、及びプログラム 2024年 7月10日

835 件中 361-375 件を表示

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2024-97909 2024-97994 2024-97207 2024-97211 2024-97316 2024-96650 2024-96826 2024-96836 2024-96228 2024-96229 2024-96257 2024-96259 2024-96260 2024-96387 2024-94513

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