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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2460位 8件
(2023年:第8309位 2件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第4647位 3件
(2023年:第4609位 3件)
(ランキング更新日:2025年3月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特表 2024-547091 | 耐熱性を有する表面処理銅箔、これを含む銅箔積層板及びプリント配線板 | 2024年12月26日 | |
特表 2024-539353 | 高強度高延伸の電解銅箔 | 2024年10月28日 | |
特表 2024-538307 | 二次電池集電体用の電解銅箔 | 2024年10月18日 | |
特表 2024-538308 | 二次電池集電体用の電解銅箔 | 2024年10月18日 | |
特表 2024-536265 | 微細ホール加工が容易なキャリア箔付き極薄銅箔、これを含む銅箔積層板、及びその製造方法 | 2024年10月 4日 | |
特開 2024-75708 | 薄膜型キャパシタ製造用ニッケル箔及びその製造方法 | 2024年 6月 4日 | |
特表 2024-519025 | キャリア箔付き極薄銅箔及びこれを用いたエンベデッド基板の製造方法 | 2024年 5月 8日 | |
特表 2024-505241 | 低い曲げ変形を有する低粗度表面処理銅箔、これを含む銅箔積層板及びプリント配線板 | 2024年 2月 5日 |
8 件中 1-8 件を表示
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2024-547091 2024-539353 2024-538307 2024-538308 2024-536265 2024-75708 2024-519025 2024-505241
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