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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第128位 349件
(2017年:第131位 405件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第113位 267件
(2017年:第112位 287件)
(ランキング更新日:2025年9月1日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6263885 | はんだバンプ製造方法 | 2018年 1月24日 | |
特許 6264129 | パワーモジュール用基板及びその製造方法 | 2018年 1月24日 | |
特許 6264150 | パワーモジュール用基板及びヒートシンク付パワーモジュール用基板 | 2018年 1月24日 | |
特許 6264447 | Mn及びNbドープのPZT系圧電体膜形成用液組成物 | 2018年 1月24日 | |
特許 6264767 | 刃先交換式フライス | 2018年 1月24日 | |
特許 6264822 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法 | 2018年 1月24日 | |
特許 6264833 | 切削インサート及びその製造方法 | 2018年 1月24日 | |
特許 6264887 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 | 2018年 1月24日 | |
特許 6264889 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法 | 2018年 1月24日 | |
特許 6260321 | Ag合金膜形成用スパッタリングターゲット | 2018年 1月17日 | |
特許 6260330 | ワイパーインサート及び刃先交換式正面フライス | 2018年 1月17日 | |
特許 6255659 | パワーモジュール用基板の製造方法 | 2018年 1月10日 | |
特許 6255925 | ドリル | 2018年 1月10日 | |
特許 6256176 | 接合体の製造方法、パワーモジュール用基板の製造方法 | 2018年 1月10日 | |
特許 6256690 | 非接触温度センサ | 2018年 1月10日 |
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6263885 6264129 6264150 6264447 6264767 6264822 6264833 6264887 6264889 6260321 6260330 6255659 6255925 6256176 6256690
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