特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社ディスコ

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　■　2018年出願公開件数ランキング　　　第46位　777件（2017年：第89位　553件）

　■　2018年特許取得件数ランキング　　　第81位　363件（2017年：第68位　420件）

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株式会社ディスコの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2018-113395	ウェーハの加工方法	2018年 7月19日
特開 2018-113410	フレームユニット搬送システム	2018年 7月19日
特開 2018-113417	切削装置	2018年 7月19日
特開 2018-113449	ウェハ分割方法	2018年 7月19日
特開 2018-103232	レーザー装置	2018年 7月 5日
特開 2018-103319	伝達線カバーアセンブリ及び加工装置	2018年 7月 5日
特開 2018-107308	静電チャック装置及び静電吸着方法	2018年 7月 5日
特開 2018-107309	粘着テープ、被加工物の加工方法、及び粘着テープ貼着装置	2018年 7月 5日
特開 2018-107311	切削ブレードの振幅検出方法、切削ブレードの振幅検出装置、及び切削ブレードの振幅検出装置を備えた切削装置	2018年 7月 5日
特開 2018-107312	加工装置	2018年 7月 5日
特開 2018-107330	パッケージデバイスチップの製造方法及び加工装置	2018年 7月 5日
特開 2018-107408	半導体パッケージの製造方法	2018年 7月 5日
特開 2018-101678	被加工物の加工方法	2018年 6月28日
特開 2018-101719	排水機構	2018年 6月28日
特開 2018-94596	レーザー加工装置	2018年 6月21日

778 件中 376-390 件を表示

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2018-113395 2018-113410 2018-113417 2018-113449 2018-103232 2018-103319 2018-107308 2018-107309 2018-107311 2018-107312 2018-107330 2018-107408 2018-101678 2018-101719 2018-94596

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