株式会社ディスコ
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第46位 777件
（
2017年：第89位 553件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第81位 363件
（
2017年：第68位 420件）
（ランキング更新日：2025年9月1日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6356560 | 透明板の加工方法 | 2018年 7月11日 | |
| 特許 6351374 | 洗浄装置及び加工装置 | 2018年 7月 4日 | |
| 特許 6351490 | パッケージ基板の分割方法 | 2018年 7月 4日 | |
| 特許 6353666 | 加工装置 | 2018年 7月 4日 | |
| 特許 6353684 | 研削ホイール及び研削室の洗浄方法 | 2018年 7月 4日 | |
| 特許 6347714 | ウエーハの加工方法 | 2018年 6月27日 | |
| 特許 6349121 | 積層デバイスの製造方法 | 2018年 6月27日 | |
| 特許 6349131 | 洗浄装置 | 2018年 6月27日 | |
| 特許 6349175 | リフトオフ方法及び超音波ホーン | 2018年 6月27日 | |
| 特許 6344971 | サポートプレート、サポートプレートの形成方法及びウェーハの加工方法 | 2018年 6月20日 | |
| 特許 6345044 | ワイヤ放電加工装置 | 2018年 6月20日 | |
| 特許 6345056 | ブレード用治具 | 2018年 6月20日 | |
| 特許 6345530 | ウエーハの加工方法 | 2018年 6月20日 | |
| 特許 6345742 | 基板処理方法 | 2018年 6月20日 | |
| 特許 6345928 | 検出装置 | 2018年 6月20日 |
364 件中 166-180 件を表示
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6356560 6351374 6351490 6353666 6353684 6347714 6349121 6349131 6349175 6344971 6345044 6345056 6345530 6345742 6345928
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