株式会社ディスコ
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第37位 858件
（
2019年：第47位 747件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第77位 338件
（2019年：第85位 313件）
（ランキング更新日：2025年10月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6773482 | 研削装置のアイドリング方法 | 2020年10月21日 | |
| 特許 6773506 | ウエーハ生成方法 | 2020年10月21日 | |
| 特許 6773539 | ウエーハ生成方法 | 2020年10月21日 | |
| 特許 6773554 | パッケージデバイスチップの製造方法及び加工装置 | 2020年10月21日 | |
| 特許 6774242 | スピンドルユニット | 2020年10月21日 | |
| 特許 6774244 | 研削装置 | 2020年10月21日 | |
| 特許 6774256 | 薬液塗布装置 | 2020年10月21日 | |
| 特許 6774263 | 切削装置 | 2020年10月21日 | |
| 特許 6774295 | 案内チェーン | 2020年10月21日 | |
| 特許 6767000 | 基板を処理する方法 | 2020年10月14日 | |
| 特許 6767253 | レーザー加工装置 | 2020年10月14日 | |
| 特許 6767790 | 計測装置及び色収差光学系 | 2020年10月14日 | |
| 特許 6767803 | 加工装置 | 2020年10月14日 | |
| 特許 6767814 | パッケージデバイスチップの製造方法 | 2020年10月14日 | |
| 特許 6767849 | ウエーハ加工装置及びウエーハの加工方法 | 2020年10月14日 |
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6773482 6773506 6773539 6773554 6774242 6774244 6774256 6774263 6774295 6767000 6767253 6767790 6767803 6767814 6767849
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