株式会社ディスコ
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第37位 858件
（
2019年：第47位 747件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第77位 338件
（2019年：第85位 313件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6757223 | バイト切削装置 | 2020年 9月16日 | |
| 特許 6751677 | ウェーハ処理装置 | 2020年 9月 9日 | |
| 特許 6752524 | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ | 2020年 9月 9日 | |
| 特許 6752638 | 内部クラック検出方法、および内部クラック検出装置 | 2020年 9月 9日 | |
| 特許 6754272 | 研削装置 | 2020年 9月 9日 | |
| 特許 6748523 | 基板の分割方法 | 2020年 9月 2日 | |
| 特許 6749202 | デバイスチップの製造方法 | 2020年 9月 2日 | |
| 特許 6749726 | 研削方法 | 2020年 9月 2日 | |
| 特許 6749727 | 検査用ウエーハ及び検査用ウエーハの使用方法 | 2020年 9月 2日 | |
| 特許 6751290 | 被加工物の加工方法 | 2020年 9月 2日 | |
| 特許 6751301 | 研削装置 | 2020年 9月 2日 | |
| 特許 6751327 | 加工装置 | 2020年 9月 2日 | |
| 特許 6751337 | 接着フィルムの破断方法 | 2020年 9月 2日 | |
| 特許 6745165 | ウェーハの加工方法 | 2020年 8月26日 | |
| 特許 6746198 | 切削装置 | 2020年 8月26日 |
339 件中 121-135 件を表示
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6757223 6751677 6752524 6752638 6754272 6748523 6749202 6749726 6749727 6751290 6751301 6751327 6751337 6745165 6746198
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