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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第37位 385件
(2024年:第25位 762件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第40位 356件
(2024年:第51位 502件)
(ランキング更新日:2025年9月1日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7670488 | レーザー加工装置及びウエーハの加工方法 | 2025年 4月30日 | |
特許 7670517 | 研磨装置 | 2025年 4月30日 | |
特許 7670580 | ウェーハの研削方法 | 2025年 4月30日 | |
特許 7666878 | ウェーハの製造方法及び積層デバイスチップの製造方法 | 2025年 4月22日 | |
特許 7666879 | ウェーハの検査方法 | 2025年 4月22日 | |
特許 7666881 | ウェーハの加工方法 | 2025年 4月22日 | |
特許 7666882 | 定温液体供給装置 | 2025年 4月22日 | |
特許 7666883 | 除去方法 | 2025年 4月22日 | |
特許 7667058 | ウェーハの製造方法、及びチャックテーブル | 2025年 4月22日 | |
特許 7665344 | ウエーハの分割方法、及び分割装置 | 2025年 4月21日 | |
特許 7665408 | 洗浄装置 | 2025年 4月21日 | |
特許 7665412 | 補助装置 | 2025年 4月21日 | |
特許 7665433 | 積層チップの強度検査方法 | 2025年 4月21日 | |
特許 7664743 | 基板処理装置 | 2025年 4月18日 | |
特許 7664745 | パッケージ基板の加工方法 | 2025年 4月18日 |
356 件中 181-195 件を表示
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7670488 7670517 7670580 7666878 7666879 7666881 7666882 7666883 7667058 7665344 7665408 7665412 7665433 7664743 7664745
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