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株式会社ディスコ

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  2025年 出願公開件数ランキング    第37位 385件 下降2024年:第25位 762件)

  2025年 特許取得件数ランキング    第40位 356件 上昇2024年:第51位 502件)

(ランキング更新日:2025年9月1日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7670488 レーザー加工装置及びウエーハの加工方法 2025年 4月30日
特許 7670517 研磨装置 2025年 4月30日
特許 7670580 ウェーハの研削方法 2025年 4月30日
特許 7666878 ウェーハの製造方法及び積層デバイスチップの製造方法 2025年 4月22日
特許 7666879 ウェーハの検査方法 2025年 4月22日
特許 7666881 ウェーハの加工方法 2025年 4月22日
特許 7666882 定温液体供給装置 2025年 4月22日
特許 7666883 除去方法 2025年 4月22日
特許 7667058 ウェーハの製造方法、及びチャックテーブル 2025年 4月22日
特許 7665344 ウエーハの分割方法、及び分割装置 2025年 4月21日
特許 7665408 洗浄装置 2025年 4月21日
特許 7665412 補助装置 2025年 4月21日
特許 7665433 積層チップの強度検査方法 2025年 4月21日
特許 7664743 基板処理装置 2025年 4月18日
特許 7664745 パッケージ基板の加工方法 2025年 4月18日

356 件中 181-195 件を表示

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7670488 7670517 7670580 7666878 7666879 7666881 7666882 7666883 7667058 7665344 7665408 7665412 7665433 7664743 7664745

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