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アピックヤマダ株式会社
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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第1041位 25件
（
2014年：第727位 42件）
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第635位 35件
（
2014年：第935位 31件）
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アピックヤマダ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5760277 | ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法 | 2015年 8月 5日 | |
| 特許 5738466 | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | 2015年 6月24日 | |
| 特許 5732669 | ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置 | 2015年 6月10日 | |
| 特許 5731009 | 樹脂封止装置および樹脂供給装置 | 2015年 6月10日 | |
| 特許 5727814 | 層間紙供給装置 | 2015年 6月 3日 | |
| 特許 5727726 | セパレータ剥離方法、セパレータ剥離装置、テープ貼付け方法、及び、テープ貼付け装置 | 2015年 6月 3日 | |
| 特許 5718720 | ＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型 | 2015年 5月13日 | |
| 特許 5716227 | 樹脂モールド装置 | 2015年 5月13日 | |
| 特許 5694486 | 樹脂封止装置 | 2015年 4月 1日 | |
| 特許 5693931 | 樹脂モールド装置 | 2015年 4月 1日 | |
| 特許 5687754 | ＲＦＩＤタグ | 2015年 3月18日 | |
| 特許 5684631 | ＬＥＤパッケージ用基板 | 2015年 3月18日 | |
| 特許 5684632 | ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法 | 2015年 3月18日 | |
| 特許 5682033 | 樹脂封止装置 | 2015年 3月11日 | |
| 特許 5679441 | ＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージ用基板 | 2015年 3月 4日 |
35 件中 16-30 件を表示
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5760277 5738466 5732669 5731009 5727814 5727726 5718720 5716227 5694486 5693931 5687754 5684631 5684632 5682033 5679441
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