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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第170位 214件 (2022年:第202位 183件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第151位 224件 (2022年:第132位 255件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-118530 | ワーク加工用保護シートおよびワーク個片化物の製造方法 | 2023年 8月25日 | |
特開 2023-116870 | 粘着シート | 2023年 8月23日 | |
特開 2023-117079 | 保持装置および保持方法、並びに、シート貼付装置およびシート貼付方法 | 2023年 8月23日 | |
特開 2023-116030 | 積層体および貼付材剥離方法 | 2023年 8月22日 | |
特開 2023-114810 | 電子デバイス装置の製造方法 | 2023年 8月18日 | |
特開 2023-114821 | 光学フィルム | 2023年 8月18日 | |
特開 2023-114875 | エネルギー付与装置およびエネルギー付与方法 | 2023年 8月18日 | |
特開 2023-114053 | 導電性構造体の製造方法 | 2023年 8月17日 | |
特開 2023-113409 | フレキシブルデバイス用粘着シート、フレキシブル積層体およびフレキシブルデバイス | 2023年 8月16日 | |
特開 2023-112221 | ワーク加工用シート | 2023年 8月14日 | |
特開 2023-110879 | 硬化性樹脂フィルム、複合シート、半導体チップ、及び半導体チップの製造方法 | 2023年 8月 9日 | |
特開 2023-110880 | 硬化性樹脂フィルム、複合シート、半導体チップ、及び半導体チップの製造方法 | 2023年 8月 9日 | |
特開 2023-108418 | 半導体加工用シート、半導体装置の製造方法、および、半導体加工用シートの使用 | 2023年 8月 4日 | |
特開 2023-108419 | 半導体加工用シート、半導体装置の製造方法、および、半導体加工用シートの使用 | 2023年 8月 4日 | |
特開 2023-108420 | ワーク加工用シート | 2023年 8月 4日 |
215 件中 91-105 件を表示
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2023-118530 2023-116870 2023-117079 2023-116030 2023-114810 2023-114821 2023-114875 2023-114053 2023-113409 2023-112221 2023-110879 2023-110880 2023-108418 2023-108419 2023-108420
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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