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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第822位 11件
(
2025年:第1119位 20件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第745位 11件
(
2025年:第965位 21件)
(ランキング更新日:2026年5月18日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7861024 | 半導体装置の製造の間に、ケイ素-ゲルマニウム/ケイ素スタックからケイ素-ゲルマニウム合金を選択的に除去するためのエッチング溶液 | 2026年 5月18日 | |
| 特許 7855039 | 炭素ドープされた酸化ケイ素の堆積 | 2026年 5月 7日 | |
| 特許 7853219 | ケイ素含有薄膜の堆積のための有機アミノ官能基を有する環式オリゴシロキサン | 2026年 4月28日 | |
| 特許 7846990 | 半導体基材のための洗浄組成物 | 2026年 4月16日 | |
| 特許 7847151 | シリコン及びホウ素を含む膜用の組成物及びそれを用いる方法 | 2026年 4月16日 | |
| 特許 7839806 | 非球状一次シリカナノ粒子及びその使用 | 2026年 4月 2日 | |
| 特許 7832186 | 複数のタンク用の供給制御システム | 2026年 3月17日 | |
| 特許 7832204 | 選択的熱原子層堆積 | 2026年 3月17日 | |
| 特許 7821783 | ポスト化学機械平坦化(CMP)洗浄 | 2026年 2月27日 | |
| 特許 7818006 | 銅及びシリコン貫通電極(TSV)のための化学機械平坦化(CMP) | 2026年 2月19日 | |
| 特許 7803852 | 平坦化におけるダイ内不均一性 | 2026年 1月21日 |
11 件中 1-11 件を表示
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7861024 7855039 7853219 7846990 7847151 7839806 7832186 7832204 7821783 7818006 7803852
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