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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第63位 593件
(
2019年:第49位 743件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第72位 354件
(
2019年:第82位 318件)
(ランキング更新日:2025年12月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6798610 | 研磨液、研磨液セット及び研磨方法 | 2020年12月 9日 | |
| 特許 6798655 | 波長変換部材及びその使用、バックライトユニット、並びに画像表示装置 | 2020年12月 9日 | |
| 特許 6794741 | モジュール電池 | 2020年12月 2日 | |
| 特許 6794987 | 接合用銅ペースト、接合体の製造方法及び半導体装置の製造方法 | 2020年12月 2日 | |
| 特許 6795035 | 樹脂成形体及び樹脂ギヤ | 2020年12月 2日 | |
| 特許 6795040 | 二液硬化型ウレタン系組成物 | 2020年12月 2日 | |
| 特許 6789495 | アンダーフィル用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | 2020年11月25日 | |
| 特許 6789496 | 硬化性樹脂シート、電気回路用可撓性基材、可撓性電気回路体及び半導体装置 | 2020年11月25日 | |
| 特許 6789498 | エネルギーデバイス電極形成用組成物、エネルギーデバイス用正極及びエネルギーデバイス | 2020年11月25日 | |
| 特許 6789499 | ポリアミドイミド樹脂及びその利用 | 2020年11月25日 | |
| 特許 6789500 | ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法 | 2020年11月25日 | |
| 特許 6790461 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、半導体装置及びレジストパターンの形成方法 | 2020年11月25日 | |
| 特許 6790591 | 緩衝シート、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 | 2020年11月25日 | |
| 特許 6790621 | シミュレーション方法およびシミュレーション装置 | 2020年11月25日 | |
| 特許 6790658 | 配線板用積層板及び配線板 | 2020年11月25日 |
361 件中 16-30 件を表示
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6798610 6798655 6794741 6794987 6795035 6795040 6789495 6789496 6789498 6789499 6789500 6790461 6790591 6790621 6790658
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12月4日(木) -
12月4日(木) - 東京 日野市
12月5日(金) -
12月5日(金) -
12月6日(土) - 東京 千代田区
12月4日(木) -
12月8日(月) - 愛知 名古屋市
12月9日(火) - 大阪 大阪市
12月10日(水) -
12月10日(水) -
12月10日(水) -
12月11日(木) -
12月11日(木) -
12月11日(木) -
12月11日(木) -
12月12日(金) -
12月12日(金) -
12月12日(金) -
12月12日(金) -
12月8日(月) - 愛知 名古屋市
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