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日立化成株式会社

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  2020年 出願公開件数ランキング    第63位 593件 下降2019年:第49位 743件)

  2020年 特許取得件数ランキング    第72位 354件 上昇2019年:第82位 318件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2020-15883 層間絶縁層用樹脂組成物、層間絶縁層用樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ 2020年 1月30日
特開 2020-15950 接合用金属ペースト、接合体及び接合体の製造方法 2020年 1月30日
特開 2020-15972 スケール付着防止材、スケール付着防止層を有する無機部材、プライマー層形成材、スケール付着防止用コーティング剤セット 2020年 1月30日
特開 2020-17340 導体形成用組成物、及び導体層を有する物品の製造方法 2020年 1月30日
特開 2020-17547 鉛蓄電池 2020年 1月30日
特開 2020-17616 回路板 2020年 1月30日
特開 2020-17675 配線基板の製造方法 2020年 1月30日
特開 2020-17699 半導体装置の製造方法 2020年 1月30日
再表 2018-139446 半導体ナノ粒子製造装置及び半導体ナノ粒子の製造方法 2020年 1月23日
再表 2018-139447 半導体ナノ粒子の製造方法 2020年 1月23日
再表 2018-173265 有機エレクトロニクス材料、インク組成物、有機層、及び有機エレクトロニクス素子 2020年 1月23日
特開 2020-11212 分離材、カラム、及び分離材の製造方法 2020年 1月23日
特開 2020-11482 再生材料の製造方法、複合材料の処理方法及び炭素繊維 2020年 1月23日
特開 2020-12026 接着剤組成物、積層体及び接着シート 2020年 1月23日
特開 2020-12131 エッチング装置、エッチング方法及びプリント配線板の製造方法 2020年 1月23日

596 件中 556-570 件を表示

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2020-15883 2020-15950 2020-15972 2020-17340 2020-17547 2020-17616 2020-17675 2020-17699 2018-139446 2018-139447 2018-173265 2020-11212 2020-11482 2020-12026 2020-12131

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