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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第77位 397件 (2022年:第92位 349件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第53位 556件 (2022年:第81位 379件)
(ランキング更新日:2024年11月13日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-116147 | 官能基検出方法及び材料表面の評価方法 | 2023年 8月22日 | |
特開 2023-115732 | 放熱構造形成用部材、電子装置の製造方法、及び、電子装置 | 2023年 8月21日 | |
特開 2023-115039 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板 | 2023年 8月18日 | |
特開 2023-115060 | ドルメン構造を有する半導体装置及びその製造方法、支持片の製造方法、並びに、支持片形成用積層フィルム | 2023年 8月18日 | |
特開 2023-115301 | 粘・接着性組成物 | 2023年 8月18日 | |
特開 2023-113610 | ナノ結晶膜の製造方法 | 2023年 8月16日 | |
特開 2023-113925 | 非水系電池電極用スラリー、並びに非水系電池電極及び非水系電池の製造方法 | 2023年 8月16日 | |
特開 2023-113928 | 材料の設計方法 | 2023年 8月16日 | |
特開 2023-112779 | 鍛造用金型及びアルミニウム合金鍛造品の製造方法 | 2023年 8月15日 | |
特開 2023-111125 | はんだバンプ付き電極基板の製造方法 | 2023年 8月10日 | |
特開 2023-112009 | ドルメン構造を有する半導体装置の製造方法、支持片の製造方法、及び支持片形成用積層フィルム | 2023年 8月10日 | |
特開 2023-110554 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ | 2023年 8月 9日 | |
特開 2023-109236 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | 2023年 8月 8日 | |
特開 2023-109603 | 陽イオンクロマトグラフィー用充填剤および陽イオンクロマトグラフィー分析用カラム | 2023年 8月 8日 | |
特開 2023-108361 | 1,3-ブタンジオールの製造方法 | 2023年 8月 4日 |
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2023-116147 2023-115732 2023-115039 2023-115060 2023-115301 2023-113610 2023-113925 2023-113928 2023-112779 2023-111125 2023-112009 2023-110554 2023-109236 2023-109603 2023-108361
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11月13日(水) - 東京 港区
11月13日(水) - 福井 福井市
11月13日(水) -
11月13日(水) -
11月13日(水) -
11月13日(水) -
11月14日(木) - 東京 港区
11月14日(木) - 愛知 名古屋市
11月14日(木) - 東京 中央区
11月15日(金) - 東京 港区
11月15日(金) -
11月15日(金) - 東京 港区
11月15日(金) -
11月15日(金) -
11月16日(土) - 東京 中央区
11月13日(水) - 東京 港区
11月18日(月) -
11月19日(火) -
11月19日(火) - 東京 港区
11月19日(火) - 大阪 大阪市
11月19日(火) -
11月20日(水) -
11月20日(水) -
11月20日(水) -
11月20日(水) -
11月20日(水) -
11月21日(木) - 東京 港区
11月21日(木) - 愛知 名古屋市
11月21日(木) -
11月21日(木) -
11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
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