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日立化成株式会社

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  2025年 出願公開件数ランキング    第84位 346件 下降2024年:第75位 404件)

  2025年 特許取得件数ランキング    第45位 479件 上昇2024年:第49位 523件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7764695 封止樹脂組成物及び半導体装置 2025年11月 6日
特許 7764858 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、並びに、回路接続構造体の製造方法 2025年11月 6日
特許 7764867 感光性樹脂組成物 2025年11月 6日
特許 7764871 半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及び半導体パッケージ用基板材料 2025年11月 6日
特許 7764921 接合体 2025年11月 6日
特許 7764969 含フッ素エーテル化合物およびその製造方法、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 2025年11月 6日
特許 7764974 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 2025年11月 6日
特許 7764975 含フッ素エーテル化合物、磁気記録媒体用潤滑剤および磁気記録媒体 2025年11月 6日
特許 7763579 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 2025年11月 4日
特許 7760893 冷却装置の製造方法及び冷却装置 2025年10月28日
特許 7760999 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、配線基板の製造方法、及び、感光性エレメントロール 2025年10月28日
特許 7761071 接着剤組成物用ラテックス及び接着剤組成物 2025年10月28日
特許 7761486 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 2025年10月28日
特許 7760231 封止組成物及びその製造方法並びに半導体装置 2025年10月27日
特許 7760256 アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 2025年10月27日

484 件中 61-75 件を表示

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7764695 7764858 7764867 7764871 7764921 7764969 7764974 7764975 7763579 7760893 7760999 7761071 7761486 7760231 7760256

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