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ＤＩＣ株式会社

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ＤＩＣ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2025-14426	包装容器及び移動体	2025年 1月30日
特開 2025-15629	エンドエフェクタ及びロボットアーム	2025年 1月30日
特開 2025-11480	水性インク組成物及びインクジェット用インク	2025年 1月24日
特開 2025-11784	積層体、それを用いた蓋材及び包装体	2025年 1月24日
特表 2025-501894	接着剤、積層体、包装材	2025年 1月24日
特開 2025-8097	熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂複合体並びにその製造方法	2025年 1月20日
特開 2025-8247	ネガ型感光性樹脂組成物	2025年 1月20日
特開 2025-8634	包装容器及び移動体	2025年 1月20日
特開 2025-8898	シリコン粒子、シリコン含有活物質、二次電池用負極活物質、負極および二次電池	2025年 1月20日
特開 2025-8899	シリコン粒子、シリコン含有活物質、二次電池用負極活物質、負極および二次電池	2025年 1月20日
特開 2025-8900	シリコン粒子、シリコン含有活物質、二次電池用負極活物質、負極および二次電池	2025年 1月20日
特開 2025-9237	増粘組成物及び化粧料組成物	2025年 1月20日
特開 2025-9838	芳香族アミン樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置	2025年 1月20日
特開 2025-9839	マレイミド樹脂、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置	2025年 1月20日
特開 2025-9898	硬化性樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材、及び、半導体装置	2025年 1月20日

57 件中 31-45 件を表示

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2025-14426 2025-15629 2025-11480 2025-11784 2025-501894 2025-8097 2025-8247 2025-8634 2025-8898 2025-8899 2025-8900 2025-9237 2025-9838 2025-9839 2025-9898

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