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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第52位 689件
(2010年:第70位 624件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第98位 350件
(2010年:第95位 307件)
(ランキング更新日:2025年5月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-232132 | 自動分析装置 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-232473 | 搭載装置,加熱圧着装置および表示パネルモジュール組立装置 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-233532 | 荷電粒子線装置 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-233708 | FPDモジュールの組立装置 | 2011年11月17日 | |
再表 2009-151058 | 磁性粒子を用いる分析装置 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-232354 | 校正用標準部材 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-232696 | FPDの実装組立装置および実装組立方法 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-233721 | 真空処理装置及び真空処理方法 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-234145 | RDMA受信装置 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-232359 | パターン測定方法、及びパターン測定装置 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-232212 | 自動分析装置 | 2011年11月17日 | |
特開 2011-228436 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 | 2011年11月10日 | |
特開 2011-228475 | 稠密スロット透過型電極体を用いたプラズマ処理装置 | 2011年11月10日 | |
特開 2011-228397 | 真空処理装置 | 2011年11月10日 | |
特開 2011-228741 | 半導体ウェーハ検査装置 | 2011年11月10日 |
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2011-232132 2011-232473 2011-233532 2011-233708 2009-151058 2011-232354 2011-232696 2011-233721 2011-234145 2011-232359 2011-232212 2011-228436 2011-228475 2011-228397 2011-228741
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