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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第157位 314件
(2012年:第158位 292件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第92位 439件
(2012年:第104位 399件)
(ランキング更新日:2025年7月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5143547 | パルス電源回路 | 2013年 2月13日 | |
特許 5144562 | DLC膜量産方法 | 2013年 2月13日 | |
特許 5143184 | ウエハー載置装置の製造方法 | 2013年 2月13日 | |
特許 5143029 | 接合構造及び半導体製造装置 | 2013年 2月13日 | |
特許 5140787 | 空気極材料、インターコネクタ材料及び固体酸化物型燃料電池セル | 2013年 2月13日 | |
特許 5140004 | ハニカム構造体 | 2013年 2月 6日 | |
特許 5139856 | 目封止ハニカム構造体の製造方法 | 2013年 2月 6日 | |
特許 5140106 | ハニカム構造体成形用口金の製造方法 | 2013年 2月 6日 | |
特許 5140542 | セラミック成形体の製造方法 | 2013年 2月 6日 | |
特許 5139971 | 選択透過膜型反応器を用いた水素製造方法 | 2013年 2月 6日 | |
特許 5139940 | 粒子状物質検出装置 | 2013年 2月 6日 | |
特許 5139833 | センサ素子の検査方法 | 2013年 2月 6日 | |
特許 5134377 | ハニカムセグメント及びハニカム構造体 | 2013年 1月30日 | |
特許 5134364 | ハニカム構造体成形用口金の製造方法及びハニカム構造体成形用口金 | 2013年 1月30日 | |
特許 5134696 | Ni−Cu−Zn系セラミック焼結体を製造するために使用される粉末およびその製造方法 | 2013年 1月30日 |
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5143547 5144562 5143184 5143029 5140787 5140004 5139856 5140106 5140542 5139971 5139940 5139833 5134377 5134364 5134696
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厚生労働省:政府のAI戦略から医療AIに関する具体施策について ~新しい科学的発見、国民生活の向上に繋がるAI活用の可能性と課題~
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