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新光電気工業株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第352位 117件
（
2011年：第283位 141件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第220位 176件
（
2011年：第352位 95件）
（ランキング更新日：2024年11月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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新光電気工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4906462 | 電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法 | 2012年 3月28日 | |
| 特許 4906903 | 電子部品内蔵基板の製造方法 | 2012年 3月28日 | |
| 特許 4901809 | 部品内蔵多層回路基板 | 2012年 3月21日 | |
| 特許 4901458 | 電子部品内蔵基板 | 2012年 3月21日 | |
| 特許 4895936 | 導電性ボールの搭載方法 | 2012年 3月14日 | |
| 特許 4897281 | 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 | 2012年 3月14日 | |
| 特許 4895795 | 多層配線基板の製造方法 | 2012年 3月14日 | |
| 特許 4889974 | 電子部品実装構造体及びその製造方法 | 2012年 3月 7日 | |
| 特許 4892425 | 半導体パッケージの実装構造および半導体パッケージ | 2012年 3月 7日 | |
| 特許 4892372 | 導電性ボール載置装置及び導電性ボールの載置方法 | 2012年 3月 7日 | |
| 特許 4881211 | 配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法及び配線基板 | 2012年 2月22日 | |
| 特許 4880904 | 放電管 | 2012年 2月22日 | |
| 特許 4880561 | フリップチップ実装装置 | 2012年 2月22日 | |
| 特許 4879828 | フリップチップボンディング方法およびフリップチップボンディング装置 | 2012年 2月22日 | |
| 特許 4874141 | 描画方法およびそのコンピュータプログラム | 2012年 2月15日 |
176 件中 151-165 件を表示
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4906462 4906903 4901809 4901458 4895936 4897281 4895795 4889974 4892425 4892372 4881211 4880904 4880561 4879828 4874141
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新製品開発の「タネ」がみつかる！株式会社リコーによるシーズ発表会 ～リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか？～
12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
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12月5日(木) - 東京 港区
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12月5日(木) - 大阪 大阪市
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12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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