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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第352位 117件 (2011年:第283位 141件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第220位 176件 (2011年:第352位 95件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5091916 | 配線基板及び半導体装置 | 2012年12月 5日 | |
特許 5085296 | 多層配線基板および半導体装置 | 2012年11月28日 | |
特許 5086229 | 半導体装置の製造方法 | 2012年11月28日 | |
特許 5086218 | リードフレームの連続体の製造方法及び加熱冷却処理装置 | 2012年11月28日 | |
特許 5086231 | 電子部品及びメディア分別装置 | 2012年11月28日 | |
特許 5086006 | 光半導体素子用ステムの製造方法 | 2012年11月28日 | |
特許 5079456 | 半導体装置及びその製造方法 | 2012年11月21日 | |
特許 5080234 | 配線基板およびその製造方法 | 2012年11月21日 | |
特許 5080067 | 半導体装置の製造方法 | 2012年11月21日 | |
特許 5079475 | 電子部品実装用パッケージ | 2012年11月21日 | |
特許 5079646 | 半導体パッケージ及びその製造方法と半導体装置 | 2012年11月21日 | |
特許 5073946 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2012年11月14日 | |
特許 5068060 | 半導体パッケージおよびその製造方法 | 2012年11月 7日 | |
特許 5068133 | 半導体チップ積層構造体及び半導体装置 | 2012年11月 7日 | |
特許 5069876 | 半導体モジュールおよび放熱板 | 2012年11月 7日 |
176 件中 16-30 件を表示
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5091916 5085296 5086229 5086218 5086231 5086006 5079456 5080234 5080067 5079475 5079646 5073946 5068060 5068133 5069876
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11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
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12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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