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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第352位 117件 (2011年:第283位 141件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第220位 176件 (2011年:第352位 95件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5049717 | 多層配線基板 | 2012年10月17日 | |
特許 5049573 | 半導体装置 | 2012年10月17日 | |
特許 5049684 | 積層型半導体装置及びその製造方法 | 2012年10月17日 | |
特許 5048420 | 半導体装置及びその製造方法 | 2012年10月17日 | |
特許 5043563 | 配線基板及びその製造方法 | 2012年10月10日 | |
特許 5038631 | 発光装置 | 2012年10月 3日 | |
特許 5041897 | シールド機能を有するインダクタ形成型配線基板 | 2012年10月 3日 | |
特許 5042591 | 半導体パッケージおよび積層型半導体パッケージ | 2012年10月 3日 | |
特許 5032450 | 半導体装置の製造方法 | 2012年 9月26日 | |
特許 5032456 | 半導体装置、インターポーザ、及びそれらの製造方法 | 2012年 9月26日 | |
特許 5032803 | 電子部品 | 2012年 9月26日 | |
特許 5032818 | 静電チャック | 2012年 9月26日 | |
特許 5036397 | チップ内蔵基板の製造方法 | 2012年 9月26日 | |
特許 5036796 | 表面実装用放電管 | 2012年 9月26日 | |
特許 5037071 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | 2012年 9月26日 |
176 件中 46-60 件を表示
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5049717 5049573 5049684 5048420 5043563 5038631 5041897 5042591 5032450 5032456 5032803 5032818 5036397 5036796 5037071
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