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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第349位 122件 (2012年:第352位 117件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第201位 209件 (2012年:第220位 176件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5269563 | 配線基板とその製造方法 | 2013年 8月21日 | |
特許 5269741 | 電子部品用パッケージ及び検出装置 | 2013年 8月21日 | |
特許 5264939 | パッケージ部品及び半導体パッケージ | 2013年 8月14日 | |
特許 5265183 | 半導体装置 | 2013年 8月14日 | |
特許 5264341 | 縦型搬送式めっき装置 | 2013年 8月14日 | |
特許 5265438 | 半導体装置 | 2013年 8月14日 | |
特許 5264640 | 積層型半導体装置及びその製造方法 | 2013年 8月14日 | |
特許 5259095 | 半導体装置 | 2013年 8月 7日 | |
特許 5254406 | 配線基板、及び半導体装置 | 2013年 8月 7日 | |
特許 5258269 | アルカリ過マンガン酸エッチング溶液又はデスミア液の再生方法及び装置 | 2013年 8月 7日 | |
特許 5248084 | シリコンインターポーザとこれを用いた半導体装置用パッケージおよび半導体装置 | 2013年 7月31日 | |
特許 5249132 | 配線基板 | 2013年 7月31日 | |
特許 5248374 | 3極避雷管 | 2013年 7月31日 | |
特許 5248918 | 電子部品装置及びその製造方法 | 2013年 7月31日 | |
特許 5249173 | 半導体素子実装配線基板及びその製造方法 | 2013年 7月31日 |
205 件中 76-90 件を表示
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5269563 5269741 5264939 5265183 5264341 5265438 5264640 5259095 5254406 5258269 5248084 5249132 5248374 5248918 5249173
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