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新光電気工業株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第429位 85件
（
2013年：第349位 122件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第264位 152件
（2013年：第201位 209件）
（ランキング更新日：2025年2月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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新光電気工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5426261 | 半導体装置 | 2014年 2月26日 | |
| 特許 5422831 | リードピン付配線基板の製造方法 | 2014年 2月19日 | |
| 特許 5422830 | リードピン付配線基板及びその製造方法 | 2014年 2月19日 | |
| 特許 5422718 | 配線基板及び半導体パッケージ | 2014年 2月19日 | |
| 特許 5421863 | 半導体パッケージの製造方法 | 2014年 2月19日 | |
| 特許 5419547 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 2月19日 | |
| 特許 5419525 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 2月19日 | |
| 特許 5419583 | 配線基板の製造方法 | 2014年 2月19日 | |
| 特許 5417128 | リードフレーム及びその製造方法、及び半導体装置 | 2014年 2月12日 | |
| 特許 5413597 | 配線基板 | 2014年 2月12日 | |
| 特許 5410660 | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置及びその製造方法 | 2014年 2月 5日 | |
| 特許 5409242 | インダクタ及びインダクタの製造方法 | 2014年 2月 5日 | |
| 特許 5407078 | 半導体パッケージ | 2014年 2月 5日 | |
| 特許 5406572 | 電子部品内蔵配線基板及びその製造方法 | 2014年 2月 5日 | |
| 特許 5399539 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 1月29日 |
152 件中 121-135 件を表示
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5426261 5422831 5422830 5422718 5421863 5419547 5419525 5419583 5417128 5413597 5410660 5409242 5407078 5406572 5399539
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2月17日(月) - 大阪 大阪市
（オンライン参加可）体験談から学ぶ知的財産権 その時どうする？～海外で商標権がバッティング？オープンファクトリーの知財リスク？～
2月25日(火) -
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