ナミックス株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第1081位 25件
（
2013年：第1585位 17件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第1068位 26件
（2013年：第1387位 18件）
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ナミックス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5431055 | 導電性組成物、導電体及びその製造方法 | 2014年 3月 5日 | |
| 特許 5435685 | 封止用樹脂フィルム | 2014年 3月 5日 | |
| 特許 5435699 | 配線基板の製造方法、配線基板および半導体装置 | 2014年 3月 5日 | |
| 特許 5432641 | 薄膜の製造方法及びその装置 | 2014年 3月 5日 | |
| 特許 5415334 | 先供給型液状半導体封止樹脂組成物 | 2014年 2月12日 | |
| 特許 5411774 | 先供給型液状半導体封止樹脂組成物 | 2014年 2月12日 | |
| 特許 5416479 | 導電性黒色組成物及びプラズマディスプレイパネルにおけるその使用 | 2014年 2月12日 | |
| 特許 5405959 | エポキシ樹脂組成物、および、それによる接着フィルム | 2014年 2月 5日 | |
| 特許 5400801 | 外部電極用導電性ペースト、それを用いて形成した外部電極を有する積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の製造方法 | 2014年 1月29日 | |
| 特許 5388341 | アンダーフィル用液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法 | 2014年 1月15日 | |
| 特許 5390408 | 熱硬化性導電ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を有する積層セラミック電子部品 | 2014年 1月15日 |
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5431055 5435685 5435699 5432641 5415334 5411774 5416479 5405959 5400801 5388341 5390408
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