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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第1081位 25件 (2013年:第1585位 17件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第1068位 26件 (2013年:第1387位 18件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-211363 | 熱硬化性樹脂の粘度挙動予測方法、シミュレーションソフトウエア、熱硬化性樹脂の製造方法、及びこの製造方法により製造したアンダーフィル | 2014年11月13日 | |
特開 2014-196436 | 樹脂組成物 | 2014年10月16日 | |
特開 2014-196437 | 樹脂組成物 | 2014年10月16日 | |
特開 2014-167051 | 積層型電子部品およびその製造方法 | 2014年 9月11日 | |
特開 2014-156519 | 液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法 | 2014年 8月28日 | |
特表 2014-521754 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、それを用いた半導体装置及び半導体製造方法 | 2014年 8月28日 | |
特開 2014-152314 | 液状モールド剤、および液状モールド剤の製造方法 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-150015 | 太陽電池の電極形成用導電性ペースト | 2014年 8月21日 | |
再表 2012-133767 | 熱伝導性組成物及び熱伝導体 | 2014年 7月28日 | |
特開 2014-125631 | 液状エポキシ樹脂組成物 | 2014年 7月 7日 | |
再表 2012-118061 | 導電性組成物 | 2014年 7月 7日 | |
再表 2012-114925 | 導電性組成物及びそれを用いた外部電極 | 2014年 7月 7日 | |
特開 2014-122260 | 先供給型半導体封止用液状樹脂組成物および半導体装置 | 2014年 7月 3日 | |
再表 2012-102304 | 導電性ペースト及びその製造方法 | 2014年 6月30日 | |
特開 2014-89818 | 熱硬化型導電性ペースト | 2014年 5月15日 |
25 件中 1-15 件を表示
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2014-211363 2014-196436 2014-196437 2014-167051 2014-156519 2014-521754 2014-152314 2014-150015 2012-133767 2014-125631 2012-118061 2012-114925 2014-122260 2012-102304 2014-89818
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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