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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第1287位 20件
(2013年:第2461位 9件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第4898位 3件
(2013年:第25899位 0件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特表 2014-534636 | 基板にチップをボンディングするための圧力伝達器 | 2014年12月18日 | |
特表 2014-533360 | 基板の形状変化の測定 | 2014年12月11日 | |
特表 2014-530497 | 基板表面を処理する装置及び方法 | 2014年11月17日 | |
特表 2014-529885 | 基板のボンディング装置及び方法 | 2014年11月13日 | |
特表 2014-529899 | 固相拡散または相変態を用いた接続層による恒久的なウエハ結合方法 | 2014年11月13日 | |
特表 2014-529884 | パターン化されたウェハを取り付けるための取付け装置 | 2014年11月13日 | |
特表 2014-529193 | 支持ウェハを被覆する装置及び方法 | 2014年10月30日 | |
特表 2014-528174 | 多色化層および基板の製造方法ならびに多色化層を備えた発光ダイオード | 2014年10月23日 | |
特表 2014-516469 | ウェーハを永久的に結合する方法 | 2014年 7月10日 | |
特表 2014-516470 | ウェハを恒久的にボンディングするための方法 | 2014年 7月10日 | |
特表 2014-516160 | 接合のための圧力分布を決定する方法および装置 | 2014年 7月 7日 | |
特表 2014-513426 | キャリア基板を外すための屈曲可能なキャリア台、デバイス、および方法 | 2014年 5月29日 | |
特表 2014-512125 | 個々に符号化された読取りパターンを生成するための方法および装置 | 2014年 5月19日 | |
特表 2014-511278 | ウェハーの恒久的な接合のための方法及び装置、並びに切削器具 | 2014年 5月15日 | |
特表 2014-510418 | ウェーハを永久的に結合する方法 | 2014年 4月24日 |
20 件中 1-15 件を表示
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2014-534636 2014-533360 2014-530497 2014-529885 2014-529899 2014-529884 2014-529193 2014-528174 2014-516469 2014-516470 2014-516160 2014-513426 2014-512125 2014-511278 2014-510418
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5月14日(水) -
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5月16日(金) -
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
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5月20日(火) -
5月21日(水) - 東京 港区
5月21日(水) - 東京 大田区
5月22日(木) - 東京 港区
5月22日(木) -
5月23日(金) - 東京 千代田区
5月23日(金) - 大阪 大阪市
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