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エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第1746位 13件
（
2021年：第2350位 9件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第1135位 19件
（2021年：第1475位 12件）
（ランキング更新日：2024年11月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2022-552053 | 基板をアライメントする方法および装置 | 2022年12月15日 | |
| 特開 2022-174267 | 基板のボンディング装置及び方法 | 2022年11月22日 | |
| 特開 2022-169798 | チップを接合する方法および装置 | 2022年11月 9日 | |
| 特開 2022-166136 | 基板を接合する装置および方法 | 2022年11月 1日 | |
| 特開 2022-160586 | 基板をボンディングするための方法および装置 | 2022年10月19日 | |
| 特開 2022-133361 | 仮ボンディングされた基板スタックを分離させるための装置および方法 | 2022年 9月13日 | |
| 特表 2022-522604 | 接合ウェーブの推移を求めるための測定装置および方法 | 2022年 4月20日 | |
| 特開 2022-58947 | 基板をボンディングする方法 | 2022年 4月12日 | |
| 特開 2022-43241 | 基板をボンディングする装置および方法 | 2022年 3月15日 | |
| 特開 2022-20710 | 基板を表面処理するための方法及び装置 | 2022年 2月 1日 | |
| 特開 2022-16648 | ウエハの永久接合方法 | 2022年 1月21日 | |
| 特開 2022-707 | 感光性の層を露光するための装置および方法 | 2022年 1月 4日 | |
| 特開 2022-912 | マイクロパターンおよび／またはナノパターンをエンボス加工するための装置および方法 | 2022年 1月 4日 |
13 件中 1-13 件を表示
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2022-552053 2022-174267 2022-169798 2022-166136 2022-160586 2022-133361 2022-522604 2022-58947 2022-43241 2022-20710 2022-16648 2022-707 2022-912
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12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月5日(木) - 東京 港区
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12月6日(金) -
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