特許ランキング - 出願人詳細情報 -

エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

※ ログインすれば出願人(エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2015年出願公開件数ランキング　　　第1382位　18件（2014年：第1287位　20件）

　■　2015年特許取得件数ランキング　　　第1611位　11件（2014年：第4898位　3件）

（ランキング更新日：2025年3月3日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハーの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特表 2015-536481	半導体加工装置および半導体加工法	2015年12月21日
特開 2015-228516	２つの金属表面を永久的に接続するための方法	2015年12月17日
特開 2015-228517	２つの金属表面を永久的に接続するための方法	2015年12月17日
特開 2015-228518	２つの金属表面を永久的に接続するための方法	2015年12月17日
特表 2015-534721	型押し加工のための構造体スタンプ、装置および方法	2015年12月 3日
特表 2015-533692	型押し加工する方法および装置	2015年11月26日
特表 2015-530734	ウェハを持続的に結合する方法及び装置	2015年10月15日
特開 2015-166751	ウェーハスタック内の層厚さ及び欠陥を測定する測定デバイス及び方法	2015年 9月24日
特表 2015-525975	基板のボンディング方法	2015年 9月 7日
特表 2015-525468	基板同士をボンディングする装置および方法	2015年 9月 3日
特表 2015-525477	位置合わせ誤差を求めるための装置と方法	2015年 9月 3日
特表 2015-524083	複数のマイクロレンズの製造方法及び製造装置	2015年 8月20日
特表 2015-515135	コンタクトエレメントを備えたチップを、チップコンタクトエレメントに対する開口を有する機能層を備えた基板に仮接合する方法	2015年 5月21日
特表 2015-514307	ボンディング圧を圧力伝達する圧力伝達プレート	2015年 5月18日
特表 2015-509284	複数の基板を接合する方法および装置	2015年 3月26日

18 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2015-536481 2015-228516 2015-228517 2015-228518 2015-534721 2015-533692 2015-530734 2015-166751 2015-525975 2015-525468 2015-525477 2015-524083 2015-515135 2015-514307 2015-509284

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハーの知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数