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エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第1312位 18件
（
2014年：第1287位 20件）
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第1610位 11件
（
2014年：第4898位 3件）
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エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2015-536481 | 半導体加工装置および半導体加工法 | 2015年12月21日 | |
| 特開 2015-228518 | ２つの金属表面を永久的に接続するための方法 | 2015年12月17日 | |
| 特開 2015-228517 | ２つの金属表面を永久的に接続するための方法 | 2015年12月17日 | |
| 特開 2015-228516 | ２つの金属表面を永久的に接続するための方法 | 2015年12月17日 | |
| 特表 2015-534721 | 型押し加工のための構造体スタンプ、装置および方法 | 2015年12月 3日 | |
| 特表 2015-533692 | 型押し加工する方法および装置 | 2015年11月26日 | |
| 特表 2015-530734 | ウェハを持続的に結合する方法及び装置 | 2015年10月15日 | |
| 特開 2015-166751 | ウェーハスタック内の層厚さ及び欠陥を測定する測定デバイス及び方法 | 2015年 9月24日 | |
| 特表 2015-525975 | 基板のボンディング方法 | 2015年 9月 7日 | |
| 特表 2015-525477 | 位置合わせ誤差を求めるための装置と方法 | 2015年 9月 3日 | |
| 特表 2015-525468 | 基板同士をボンディングする装置および方法 | 2015年 9月 3日 | |
| 特表 2015-524083 | 複数のマイクロレンズの製造方法及び製造装置 | 2015年 8月20日 | |
| 特表 2015-515135 | コンタクトエレメントを備えたチップを、チップコンタクトエレメントに対する開口を有する機能層を備えた基板に仮接合する方法 | 2015年 5月21日 | |
| 特表 2015-514307 | ボンディング圧を圧力伝達する圧力伝達プレート | 2015年 5月18日 | |
| 特表 2015-509284 | 複数の基板を接合する方法および装置 | 2015年 3月26日 |
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2015-536481 2015-228518 2015-228517 2015-228516 2015-534721 2015-533692 2015-530734 2015-166751 2015-525975 2015-525477 2015-525468 2015-524083 2015-515135 2015-514307 2015-509284
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