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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第1173位 21件
(
2018年:第1058位 23件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第1018位 19件
(
2018年:第967位 21件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2019-535128 | 2つの基板をボンディングするための装置および方法 | 2019年12月 5日 | |
| 特開 2019-204971 | 基板を仮固定するための方法と装置 | 2019年11月28日 | |
| 特表 2019-533897 | 基板を制御して接合する方法およびサンプルホルダ | 2019年11月21日 | |
| 特開 2019-195085 | 基板をボンディングする装置および方法 | 2019年11月 7日 | |
| 特表 2019-531921 | マイクロパターンおよび/またはナノパターンをエンボス加工するための装置および方法 | 2019年11月 7日 | |
| 特開 2019-186560 | 基板のボンディング装置及び方法 | 2019年10月24日 | |
| 特表 2019-530206 | 基板を位置合わせする方法および装置 | 2019年10月17日 | |
| 特開 2019-145811 | 薄膜化基板の貼り合わせ方法 | 2019年 8月29日 | |
| 特開 2019-145809 | 製品基板をコーティングするための方法と装置 | 2019年 8月29日 | |
| 特開 2019-135784 | 基板を接合する装置および方法 | 2019年 8月15日 | |
| 特開 2019-91923 | 基板を表面処理するための方法及び装置 | 2019年 6月13日 | |
| 特表 2019-514199 | 2枚の基板を接合する方法および装置 | 2019年 5月30日 | |
| 特表 2019-514197 | 基板を接合する装置および方法 | 2019年 5月30日 | |
| 特開 2019-71466 | 構造化された基板を搬送する収容装置 | 2019年 5月 9日 | |
| 特表 2019-511830 | 基板をボンディングする方法 | 2019年 4月25日 |
21 件中 1-15 件を表示
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2019-535128 2019-204971 2019-533897 2019-195085 2019-531921 2019-186560 2019-530206 2019-145811 2019-145809 2019-135784 2019-91923 2019-514199 2019-514197 2019-71466 2019-511830
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