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エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

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 ■ 2026年 出願公開件数ランキング    第1137位 17件 (上昇2025年:第1147位 20件)

 ■ 2026年 特許取得件数ランキング    第1234位 13件 (上昇2025年:第2048位 8件)

(ランキング更新日:2026年10月27日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特表 2026-535493 機能ユニットを転写するための方法、転写元基板、及びそのような方法を実施するための装置 2026年10月26日
特表 2026-535133 基板スタックにおける第1の基板と第2の基板との間の接合の品質を評価するための方法及びそのような方法のための装置 2026年10月23日
特開 2026-153928 歪みを補正する方法および装置 2026年10月 2日
特表 2026-530923 硬質スタンプを用いて軟質スタンプを製造する方法 2026年 9月11日
特表 2026-530755 第1の基板を第2の基板に接合するための方法、第1の基板と第2の基板とを接合するための装置、及び第1の基板及び第2の基板のアセンブリ 2026年 9月10日
特表 2026-529071 第1の基板を第2の基板に接合する方法、接合装置、そのような装置用の基板ホルダ、及びセンサ素子 2026年 8月27日
特開 2026-136182 基板から構造部を分離するための方法 2026年 8月25日
特開 2026-102923 基板をボンディングする装置および方法 2026年 6月23日
特表 2026-513024 射出成形システムのためのモールドインサート、そのようなモールドインサート用のキャリア基板、そのようなモールドインサートを有する射出成形システム、及び射出成形方法 2026年 4月22日
特表 2026-511299 基板の表面処理方法、そのような基板を別の基板と接合する方法、及びそのような方法を実施するための装置 2026年 4月13日
特開 2026-53459 感光性の被覆層を露光する方法および装置 2026年 3月25日
特表 2026-506343 変位マップを提供する方法、接合プロセスのためのパラメータを設定する方法、及びそのようなパラメータを用いて製造された複合基板、ならびに複合基板を製造するための装置 2026年 2月24日
特開 2026-27434 基板をボンディングする方法 2026年 2月18日
特開 2026-27413 基板を接合する装置および方法 2026年 2月18日
特表 2026-503205 排気された加工室内で基板を加工する装置および方法 2026年 1月28日

17 件中 1-15 件を表示

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2026-535493 2026-535133 2026-153928 2026-530923 2026-530755 2026-529071 2026-136182 2026-102923 2026-513024 2026-511299 2026-53459 2026-506343 2026-27434 2026-27413 2026-503205

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