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エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第1177位 16件
（
2025年：第1147位 20件）
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第1222位 13件
（
2025年：第2048位 8件）
（ランキング更新日：2026年10月23日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2026-535133 | 基板スタックにおける第１の基板と第２の基板との間の接合の品質を評価するための方法及びそのような方法のための装置 | 2026年10月23日 | |
| 特開 2026-153928 | 歪みを補正する方法および装置 | 2026年10月 2日 | |
| 特表 2026-530923 | 硬質スタンプを用いて軟質スタンプを製造する方法 | 2026年 9月11日 | |
| 特表 2026-530755 | 第１の基板を第２の基板に接合するための方法、第１の基板と第２の基板とを接合するための装置、及び第１の基板及び第２の基板のアセンブリ | 2026年 9月10日 | |
| 特表 2026-529071 | 第１の基板を第２の基板に接合する方法、接合装置、そのような装置用の基板ホルダ、及びセンサ素子 | 2026年 8月27日 | |
| 特開 2026-136182 | 基板から構造部を分離するための方法 | 2026年 8月25日 | |
| 特開 2026-102923 | 基板をボンディングする装置および方法 | 2026年 6月23日 | |
| 特表 2026-513024 | 射出成形システムのためのモールドインサート、そのようなモールドインサート用のキャリア基板、そのようなモールドインサートを有する射出成形システム、及び射出成形方法 | 2026年 4月22日 | |
| 特表 2026-511299 | 基板の表面処理方法、そのような基板を別の基板と接合する方法、及びそのような方法を実施するための装置 | 2026年 4月13日 | |
| 特開 2026-53459 | 感光性の被覆層を露光する方法および装置 | 2026年 3月25日 | |
| 特表 2026-506343 | 変位マップを提供する方法、接合プロセスのためのパラメータを設定する方法、及びそのようなパラメータを用いて製造された複合基板、ならびに複合基板を製造するための装置 | 2026年 2月24日 | |
| 特開 2026-27413 | 基板を接合する装置および方法 | 2026年 2月18日 | |
| 特開 2026-27434 | 基板をボンディングする方法 | 2026年 2月18日 | |
| 特表 2026-503205 | 排気された加工室内で基板を加工する装置および方法 | 2026年 1月28日 | |
| 特開 2026-4506 | 基板同士を接合するための方法および装置 | 2026年 1月14日 |
16 件中 1-15 件を表示
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2026-535133 2026-153928 2026-530923 2026-530755 2026-529071 2026-136182 2026-102923 2026-513024 2026-511299 2026-53459 2026-506343 2026-27413 2026-27434 2026-503205 2026-4506
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