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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第874位 7件
(
2025年:第1073位 21件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第971位 5件
(
2025年:第2009位 8件)
(ランキング更新日:2026年3月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-53459 | 感光性の被覆層を露光する方法および装置 | 2026年 3月25日 | |
| 特表 2026-506343 | 変位マップを提供する方法、接合プロセスのためのパラメータを設定する方法、及びそのようなパラメータを用いて製造された複合基板、ならびに複合基板を製造するための装置 | 2026年 2月24日 | |
| 特開 2026-27413 | 基板を接合する装置および方法 | 2026年 2月18日 | |
| 特開 2026-27434 | 基板をボンディングする方法 | 2026年 2月18日 | |
| 特表 2026-503205 | 排気された加工室内で基板を加工する装置および方法 | 2026年 1月28日 | |
| 特開 2026-4506 | 基板同士を接合するための方法および装置 | 2026年 1月14日 | |
| 特開 2026-1182 | 基板ホルダーならびに基板を固定および接合する方法 | 2026年 1月 6日 |
7 件中 1-7 件を表示
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2026-53459 2026-506343 2026-27413 2026-27434 2026-503205 2026-4506 2026-1182
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