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エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第1071位 24件
（
2022年：第1746位 13件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第2186位 8件
（
2022年：第1135位 19件）
（ランキング更新日：2025年1月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2023-542582 | 感光性の被覆層を露光する方法および装置 | 2023年10月11日 | |
| 特開 2023-139196 | 基板をボンディングする方法 | 2023年10月 3日 | |
| 特表 2023-538717 | マイクロ構造および／またはナノ構造を作製する方法および装置 | 2023年 9月11日 | |
| 特表 2023-538211 | 保護層材料を被着する方法 | 2023年 9月 7日 | |
| 特表 2023-537456 | 基板をアライメントするための装置および方法 | 2023年 9月 1日 | |
| 特表 2023-533637 | キャリア基板、キャリア基板の製造方法、およびキャリア基板から製品基板への転写層の転写方法 | 2023年 8月 4日 | |
| 特表 2023-533653 | 基板同士を接合するための方法および装置 | 2023年 8月 4日 | |
| 特表 2023-533426 | 基板ホルダーならびに基板を固定および接合する方法 | 2023年 8月 3日 | |
| 特表 2023-533099 | 転写層を転写する方法および装置 | 2023年 8月 2日 | |
| 特表 2023-532167 | 射出成形する装置および射出成形する方法 | 2023年 7月27日 | |
| 特開 2023-89156 | 基板をボンディングする装置および方法 | 2023年 6月27日 | |
| 特開 2023-76653 | ウエハの永久接合方法 | 2023年 6月 1日 | |
| 特表 2023-521271 | 構成部材を移送する方法および装置 | 2023年 5月24日 | |
| 特開 2023-71845 | 基板ホルダ | 2023年 5月23日 | |
| 特表 2023-517414 | カプセル化されて個別化された構成要素およびカプセル化されて個別化された構成要素を製造する方法 | 2023年 4月26日 |
24 件中 1-15 件を表示
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2023-542582 2023-139196 2023-538717 2023-538211 2023-537456 2023-533637 2023-533653 2023-533426 2023-533099 2023-532167 2023-89156 2023-76653 2023-521271 2023-71845 2023-517414
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