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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1476位 15件
(
2023年:第1071位 24件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第965位 23件
(
2023年:第2184位 8件)
(ランキング更新日:2026年10月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-170671 | 基板を測定するための装置および方法 | 2024年12月10日 | |
| 特表 2024-539819 | 歪みを補正する方法および装置 | 2024年10月31日 | |
| 特表 2024-539826 | 基板同士を接合する装置および方法 | 2024年10月31日 | |
| 特表 2024-538928 | 電子部品を形成および用意する方法および装置 | 2024年10月28日 | |
| 特表 2024-538929 | 部品を転写する方法および装置ならびに部品を用意する方法および装置 | 2024年10月28日 | |
| 特開 2024-147662 | 基板ホルダーならびに基板を固定および接合する方法 | 2024年10月16日 | |
| 特開 2024-138424 | 構成部材を移送する方法および装置 | 2024年10月 8日 | |
| 特開 2024-116174 | スタンプを剥離する方法および装置 | 2024年 8月27日 | |
| 特開 2024-99710 | 基板をボンディングするための方法および装置 | 2024年 7月25日 | |
| 特開 2024-84824 | 基板を結合および剥離させる方法 | 2024年 6月25日 | |
| 特開 2024-73631 | 基板を接合する装置および方法 | 2024年 5月29日 | |
| 特開 2024-60010 | チップを接合する方法および装置 | 2024年 5月 1日 | |
| 特表 2024-513280 | 基板から構造部を分離するための方法 | 2024年 3月25日 | |
| 特開 2024-38314 | マイクロパターンおよび/またはナノパターンをエンボス加工する装置および方法 | 2024年 3月19日 | |
| 特表 2024-510060 | 基板ホルダおよび接合のための基板ホルダを製造する方法 | 2024年 3月 6日 |
15 件中 1-15 件を表示
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2024-170671 2024-539819 2024-539826 2024-538928 2024-538929 2024-147662 2024-138424 2024-116174 2024-99710 2024-84824 2024-73631 2024-60010 2024-513280 2024-38314 2024-510060
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