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太陽ホールディングス株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第802位 40件
（
2012年：第813位 37件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第547位 63件
（2012年：第681位 47件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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太陽ホールディングス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-57956 | 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 | 2013年 3月28日 | |
| 特開 2013-54361 | 難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | 2013年 3月21日 | |
| 特開 2013-49856 | 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 | 2013年 3月14日 | |
| 特開 2013-47816 | プリント配線板用光硬化性樹脂組成物 | 2013年 3月 7日 | |
| 特開 2013-47817 | ソルダーレジスト用光硬化性樹脂組成物 | 2013年 3月 7日 | |
| 特開 2013-47818 | 光硬化性樹脂組成物 | 2013年 3月 7日 | |
| 特開 2013-36042 | 多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物 | 2013年 2月21日 | |
| 特開 2013-33282 | 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 | 2013年 2月14日 | |
| 特開 2013-8986 | 熱硬化性ソルダーレジスト組成物、その硬化物からなるソルダーレジスト層及びプリント配線板 | 2013年 1月10日 | |
| 特開 2013-4498 | レーザーを用いた導電パターン形成方法及びその方法に用いる組成物 | 2013年 1月 7日 | 共同出願 |
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2013-57956 2013-54361 2013-49856 2013-47816 2013-47817 2013-47818 2013-36042 2013-33282 2013-8986 2013-4498
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