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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6801105 | 高抵抗シリコンオンインシュレータ構造及びその製造方法 | 2020年12月16日 | |
| 特許 6796162 | 膜応力を制御可能なシリコン基板の上に電荷トラップ用多結晶シリコン膜を成長させる方法 | 2020年12月 2日 | |
| 特許 6779358 | 高抵抗率SOIウエハおよびその製造方法 | 2020年11月 4日 | |
| 特許 6775804 | シリコン系誘電体上の六方晶窒化ホウ素の直接形成 | 2020年10月28日 | |
| 特許 6757357 | 半導体のヘテロ構造およびその形成方法 | 2020年 9月16日 | |
| 特許 6752933 | 多層構造体 | 2020年 9月 9日 | |
| 特許 6749394 | 滑らかな半導体表面の製造方法 | 2020年 9月 2日 | |
| 特許 6730402 | 高抵抗率SOIウエハおよびその製造方法 | 2020年 7月29日 | |
| 特許 6726180 | 高抵抗率半導体・オン・インシュレータウエハおよび製造方法 | 2020年 7月22日 | |
| 特許 6704031 | 粒状材料中のダストを低減するためのシステムおよび方法 | 2020年 6月 3日 | |
| 特許 6692357 | 半導体構造上にエピタキシャルスムージング加工を実行するためのシステムおよび方法 | 2020年 5月13日 | |
| 特許 6671436 | 熱処理により不活性な酸素析出核を活性化する高析出密度ウエハの製造 | 2020年 3月25日 | |
| 特許 6657201 | 凹所およびキャップを有する、中心部が可撓性の片面研磨ヘッド | 2020年 3月 4日 | |
| 特許 6652959 | 窒素ドープされた空孔優勢であるシリコンインゴット、およびそれから形成された半径方向に均一に分布した酸素析出の密度およびサイズを有する熱処理されたウエハ | 2020年 2月26日 | |
| 特許 6650463 | 電荷トラップ層を備えた高抵抗率の半導体・オン・インシュレーターウェハーの製造方法 | 2020年 2月19日 |
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6801105 6796162 6779358 6775804 6757357 6752933 6749394 6730402 6726180 6704031 6692357 6671436 6657201 6652959 6650463
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企業の知財部員がすべき「知財実務手順の対応」 ~特許出願から明細書作成のノウハウ及び先行技術調査の基礎、特許権侵害の実務対応~
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