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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第276位 147件
(2018年:第295位 135件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第252位 109件
(2018年:第338位 84件)
(ランキング更新日:2025年6月15日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2019-21895 | コイル部品 | 2019年 2月 7日 | |
特開 2019-21896 | コイル部品及びその製造方法 | 2019年 2月 7日 | |
特開 2019-21898 | キャパシタ及びこれを含む実装基板 | 2019年 2月 7日 | |
特開 2019-21899 | キャパシタ部品 | 2019年 2月 7日 | |
特開 2019-21907 | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | 2019年 2月 7日 | |
特開 2019-16767 | 薄膜型インダクター | 2019年 1月31日 | |
特開 2019-16768 | 多層プリント回路基板 | 2019年 1月31日 | |
特開 2019-16770 | ファン−アウト半導体パッケージモジュール | 2019年 1月31日 | |
特開 2019-16781 | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | 2019年 1月31日 | |
特開 2019-9407 | 薄膜インダクター | 2019年 1月17日 | |
特開 2019-9442 | 積層セラミックキャパシタ | 2019年 1月17日 | |
特開 2019-4142 | コイル部品 | 2019年 1月10日 |
147 件中 136-147 件を表示
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2019-21895 2019-21896 2019-21898 2019-21899 2019-21907 2019-16767 2019-16768 2019-16770 2019-16781 2019-9407 2019-9442 2019-4142
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6月16日(月) - 東京 大田
6月17日(火) -
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6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月19日(木) - 大阪 大阪市
6月19日(木) -
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) -
6月20日(金) - 愛知 名古屋市
6月16日(月) - 東京 大田
6月23日(月) -
6月24日(火) -
6月24日(火) -
6月25日(水) -
6月25日(水) -
6月25日(水) -
6月25日(水) -
6月25日(水) -
6月26日(木) -
6月26日(木) -
6月26日(木) -
6月27日(金) -
6月27日(金) - 大阪 大阪市
6月27日(金) -
6月27日(金) -
6月27日(金) -
6月23日(月) -
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