特許ランキング - 出願人詳細情報 -

サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．

※ ログインすれば出願人(サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2019年出願公開件数ランキング　　　第276位　147件（2018年：第295位　135件）

　■　2019年特許取得件数ランキング　　　第252位　109件（2018年：第338位　84件）

（ランキング更新日：2025年11月14日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2019-47109	複合電子部品及びその実装基板	2019年 3月22日
特開 2019-41092	誘電体粉末及びそれを用いた積層型セラミック電子部品	2019年 3月14日
特開 2019-41093	キャパシタ部品及びその製造方法	2019年 3月14日
特開 2019-41095	複合電子部品及びその実装基板	2019年 3月14日
特開 2019-41096	コイル部品及びその製造方法	2019年 3月14日
特開 2019-35140	Ｆｅ系ナノ結晶粒合金及びこれを用いた電子部品	2019年 3月 7日
特開 2019-36702	コイル部品	2019年 3月 7日
特開 2019-36949	バルク音響共振器	2019年 3月 7日
特開 2019-33245	半導体パッケージ連結システム	2019年 2月28日
特開 2019-29635	リジッドフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法｛ＲＩＧＩＤ　ＦＬＥＸＩＢＬＥ　ＰＲＩＮＴＥＤ　ＣＩＲＣＵＩＴ　ＢＯＡＲＤ　ＡＮＤ　ＴＨＥ　ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ　ＭＥＴＨＯＤ　ＴＨＥＲＥＯＦ｝	2019年 2月21日
特開 2019-29636	プリント回路基板	2019年 2月21日
特開 2019-29637	プリント回路基板	2019年 2月21日
特開 2019-29638	インダクタ及びその製造方法	2019年 2月21日
特開 2019-24101	チップ内蔵型印刷回路基板および半導体パッケージ	2019年 2月14日
特開 2019-24113	チップ電子部品及びその実装基板	2019年 2月14日

147 件中 121-135 件を表示

... 9

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2019-47109 2019-41092 2019-41093 2019-41095 2019-41096 2019-35140 2019-36702 2019-36949 2019-33245 2019-29635 2019-29636 2019-29637 2019-29638 2019-24101 2019-24113

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数