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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第276位 147件
(2018年:第295位 135件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第252位 109件
(2018年:第338位 84件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2019-75580 | 印刷回路基板 | 2019年 5月16日 | |
特開 2019-65382 | Fe系ナノ結晶粒合金及びこれを用いた電子部品 | 2019年 4月25日 | |
特開 2019-66459 | 回転体感知装置 | 2019年 4月25日 | |
特開 2019-68034 | リジッドフレキシブルプリント回路基板、ディスプレイ装置及びリジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法 | 2019年 4月25日 | |
特開 2019-68047 | コイル部品及びその製造方法 | 2019年 4月25日 | |
特開 2019-68048 | 薄膜型インダクタ | 2019年 4月25日 | |
特開 2019-68089 | コイル部品及びその製造方法 | 2019年 4月25日 | |
特開 2019-62181 | コイル電子部品 | 2019年 4月18日 | |
特開 2019-62182 | コイル部品 | 2019年 4月18日 | |
特開 2019-57703 | キャパシタ部品 | 2019年 4月11日 | |
特開 2019-53271 | カメラモジュール | 2019年 4月 4日 | |
特開 2019-54226 | ファン−アウト半導体パッケージ | 2019年 4月 4日 | |
特開 2019-54229 | 積層セラミックキャパシタ | 2019年 4月 4日 | |
特開 2019-54279 | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | 2019年 4月 4日 | |
特開 2019-50348 | プリント回路基板 | 2019年 3月28日 |
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2019-75580 2019-65382 2019-66459 2019-68034 2019-68047 2019-68048 2019-68089 2019-62181 2019-62182 2019-57703 2019-53271 2019-54226 2019-54229 2019-54279 2019-50348
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5月14日(水) - 東京 港区
5月14日(水) -
5月15日(木) - 東京 港区
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
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