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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第391位 93件
(
2019年:第276位 147件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第354位 74件
(
2019年:第252位 109件)
(ランキング更新日:2025年10月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2020-21826 | キャパシタ、キャパシタ用固体電解質粒子の製造方法、及び、キャパシタの製造方法 | 2020年 2月 6日 | |
| 特開 2020-21920 | 積層セラミックキャパシタ | 2020年 2月 6日 | |
| 特開 2020-21921 | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | 2020年 2月 6日 | |
| 特開 2020-21928 | プリント回路基板 | 2020年 2月 6日 | |
| 特開 2020-17716 | コイル部品 | 2020年 1月30日 | |
| 特開 2020-13972 | 積層型キャパシタ | 2020年 1月23日 | |
| 特開 2020-13974 | 積層型キャパシタ | 2020年 1月23日 | |
| 特開 2020-13976 | プリント回路基板 | 2020年 1月23日 | |
| 特開 2020-13977 | プリント回路基板 | 2020年 1月23日 | |
| 特開 2020-13978 | プリント回路基板及びこれを含むバッテリモジュール | 2020年 1月23日 | |
| 特開 2020-13979 | プリント回路基板及びこれを含むバッテリモジュール | 2020年 1月23日 | |
| 特開 2020-13980 | プリント回路基板 | 2020年 1月23日 | |
| 特開 2020-14189 | パッケージ基板及びこれを含むチップパッケージ | 2020年 1月23日 | |
| 特開 2020-14190 | アンテナ装置 | 2020年 1月23日 | |
| 特開 2020-10009 | プリント回路基板及びその製造方法 | 2020年 1月16日 |
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2020-21826 2020-21920 2020-21921 2020-21928 2020-17716 2020-13972 2020-13974 2020-13976 2020-13977 2020-13978 2020-13979 2020-13980 2020-14189 2020-14190 2020-10009
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10月30日(木) - 大阪 大阪市
10月30日(木) - 愛知 名古屋市
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10月30日(木) -
11月4日(火) -
11月4日(火) - 大阪 大阪市
11月4日(火) -
11月5日(水) -
11月5日(水) -
11月6日(木) - 東京 港区
11月6日(木) - 大阪 大阪市
11月6日(木) - 大阪 大阪市
11月7日(金) -
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11月4日(火) -
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