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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第413位 79件 (2022年:第355位 95件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第345位 92件 (2022年:第321位 94件)
(ランキング更新日:2024年11月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-44637 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物を有するドライフィルム及び感光性樹脂組成物の硬化物を有するプリント配線板 | 2023年 3月30日 | |
特開 2023-43354 | はんだ組成物およびフレキシブル回路基板の製造方法 | 2023年 3月29日 | |
特開 2023-42651 | 圧電トランスの駆動装置及びこれを用いた電源装置 | 2023年 3月28日 | |
特開 2023-41918 | 単結晶 | 2023年 3月24日 | |
特開 2023-37762 | 圧粉磁心の製造方法 | 2023年 3月16日 | |
特開 2023-37564 | ショットキーバリアダイオード | 2023年 3月15日 | |
特開 2023-37565 | ショットキーバリアダイオード | 2023年 3月15日 | |
特開 2023-36536 | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | 2023年 3月14日 | |
特開 2023-34204 | フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板 | 2023年 3月13日 | |
特開 2023-32895 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の光硬化物及び感光性樹脂組成物を塗布したプリント配線板 | 2023年 3月 9日 | |
特開 2023-33125 | はんだ組成物およびはんだ付け方法 | 2023年 3月 9日 | |
特開 2023-29239 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の光硬化物及び感光性樹脂組成物の光硬化膜を有するプリント配線板 | 2023年 3月 3日 | |
特開 2023-23898 | 半導体基板、半導体ウエハ、及び半導体ウエハの製造方法 | 2023年 2月16日 | |
特開 2023-20214 | 圧粉磁心用粉末、圧粉磁心及び圧粉磁心用粉末の製造方法。 | 2023年 2月 9日 | |
特開 2023-18584 | プレーナーコイル装置 | 2023年 2月 8日 |
79 件中 61-75 件を表示
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2023-44637 2023-43354 2023-42651 2023-41918 2023-37762 2023-37564 2023-37565 2023-36536 2023-34204 2023-32895 2023-33125 2023-29239 2023-23898 2023-20214 2023-18584
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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