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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第2992位 7件
（
2021年：第2561位 8件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第3150位 5件
（2021年：第1853位 9件）
（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7176002 | 半導体装置用基板 | 2022年11月21日 | |
| 特許 7159464 | パワー半導体モジュールおよびその製造方法 | 2022年10月24日 | |
| 特許 7127217 | パッケージ、および、パワー半導体モジュールの製造方法 | 2022年 8月29日 | |
| 特許 7108704 | セラミック素地 | 2022年 7月28日 | |
| 特許 7101309 | 電子部品収納用パッケージ | 2022年 7月14日 | |
| 特許 7062087 | セラミックス焼結体及び半導体装置用基板 | 2022年 5月 2日 | |
| 特許 7035220 | セラミックス焼結体及び半導体装置用基板 | 2022年 3月14日 | |
| 特許 7026804 | 配線基板、パッケージおよびモジュール | 2022年 2月28日 | |
| 特許 7008168 | パッケージ | 2022年 1月25日 | |
| 特許 7008169 | パッケージ | 2022年 1月25日 | |
| 特許 7001876 | 配線基板 | 2022年 1月20日 |
11 件中 1-11 件を表示
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7176002 7159464 7127217 7108704 7101309 7062087 7035220 7026804 7008168 7008169 7001876
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