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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第7654位 2件
（
2018年：第2731位 7件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第5347位 2件
（2018年：第2454位 6件）
（ランキング更新日：2026年3月24日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6602450 | Ｃｕ／セラミック基板 | 2019年11月 6日 | |
| 特許 6496622 | セラミックス配線基板及び電子部品収納用パッケージ | 2019年 4月 3日 |
2 件中 1-2 件を表示
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6602450 6496622
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