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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第2149位 10件 (2022年:第2992位 7件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第2186位 8件 (2022年:第3150位 5件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7316370 | パッケージ | 2023年 7月27日 | |
特許 7290723 | パッケージ、および、パワー半導体モジュールの製造方法 | 2023年 6月13日 | |
特許 7251001 | セラミック焼結体及び半導体装置用基板 | 2023年 4月 3日 | |
特許 7244712 | パッケージ | 2023年 3月22日 | |
特許 7241040 | 配線基板 | 2023年 3月16日 | |
特許 7235878 | 端子構造、パッケージ、および、端子構造の製造方法 | 2023年 3月 8日 | |
特許 7231720 | パッケージおよびパッケージ用の金属枠体 | 2023年 3月 1日 | |
特許 7223170 | 配線構造 | 2023年 2月15日 |
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7316370 7290723 7251001 7244712 7241040 7235878 7231720 7223170
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11月22日(金) -
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11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
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12月1日(日) -
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