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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第2149位 10件
（
2022年：第2992位 7件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第2186位 8件
（2022年：第3150位 5件）
（ランキング更新日：2026年3月23日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7316370 | パッケージ | 2023年 7月27日 | |
| 特許 7290723 | パッケージ、および、パワー半導体モジュールの製造方法 | 2023年 6月13日 | |
| 特許 7251001 | セラミック焼結体及び半導体装置用基板 | 2023年 4月 3日 | |
| 特許 7244712 | パッケージ | 2023年 3月22日 | |
| 特許 7241040 | 配線基板 | 2023年 3月16日 | |
| 特許 7235878 | 端子構造、パッケージ、および、端子構造の製造方法 | 2023年 3月 8日 | |
| 特許 7231720 | パッケージおよびパッケージ用の金属枠体 | 2023年 3月 1日 | |
| 特許 7223170 | 配線構造 | 2023年 2月15日 |
9 件中 1-8 件を表示
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7316370 7290723 7251001 7244712 7241040 7235878 7231720 7223170
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