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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第12638位 1件
（
2024年：第2711位 7件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第1414位 13件
（
2024年：第1447位 14件）
（ランキング更新日：2026年1月23日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7789917 | 焼結体 | 2025年12月22日 | |
| 特許 7788889 | パッケージ | 2025年12月19日 | |
| 特許 7713097 | セラミック配線部材 | 2025年 7月24日 | |
| 特許 7702031 | 回路基板 | 2025年 7月 2日 | |
| 特許 7698600 | 多数個取りセラミック基板、及びその製造方法 | 2025年 6月25日 | |
| 特許 7686542 | パッケージ | 2025年 6月 2日 | |
| 特許 7684892 | パッケージ | 2025年 5月28日 | |
| 特許 7683051 | パッケージの製造方法 | 2025年 5月26日 | |
| 特許 7680252 | 回路基板の製造方法、および、半導体モジュールの製造方法 | 2025年 5月20日 | |
| 特許 7652631 | 半導体装置用基板 | 2025年 3月27日 | |
| 特許 7650780 | パッケージおよびその製造方法 | 2025年 3月25日 | |
| 特許 7615294 | セラミック配線部材 | 2025年 1月16日 | |
| 特許 7610707 | 接合基板の製造方法および回路基板の製造方法 | 2025年 1月 8日 |
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7789917 7788889 7713097 7702031 7698600 7686542 7684892 7683051 7680252 7652631 7650780 7615294 7610707
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